DIGITIMES 9 月 11 日報導（莊衍松／台北），國科會主委吳誠文 9 月初訪問英國與比利時，此行除有政府不公開的任務外，可公開的活動包括出席在比利時舉行的「2026 台歐晶片創新論壇（Taiwan-Europe Chip Innovation Forum, TECIF 2026）」。論壇由國科會轄下國研院與比利時微電子研究中心 imec 共同主辦，於比利時時間 9 月 9-10 日在魯汶（Leuven）imec 總部登場，吸引超過 200 位台歐半導體產官學研代表參與。

經濟日報報導指出，論壇聚焦三大主題：(1) 先進封裝技術（包含 CoWoS、FOPLP、玻璃基板、WMCM）；(2) 矽光子（Silicon Photonics）與 CPO（Co-Packaged Optics）光通訊整合；(3) AI 半導體的人才培育與雙向交流。吳誠文致詞時表示，盼以台灣頂尖製造實力結合歐洲深厚科學底蘊與研發量能，透過論壇平台雙方持續深化先進技術合作。經濟日報指出，這是台灣官方 2026 年最高層級的對歐科技外交活動之一。

Yahoo 股市報導，國研院與 imec 在論壇中簽署三項合作備忘錄：(1) 共同研究 2nm 以下製程的封裝整合方案；(2) 每年互派 30 名研究生與博士後研究員；(3) 在台灣設立「台歐先進封裝聯合實驗室」，預計 2027 年在新竹或南科正式運作。這是繼台積電與 imec 在 2024 年簽訂 2nm 量產合作備忘錄後，台歐半導體合作的另一個重要里程碑。

國研院新聞稿指出，imec 是全球最先進的半導體研究機構之一，在 High-NA EUV、矽光子、量子運算、先進封裝等領域居全球領先地位。台灣過去與 imec 的合作主要集中在台積電的製程研發，這次擴大到封裝與系統整合層次，象徵台歐半導體合作從「製程」延伸到「封裝」與「系統」全鏈條。值得注意的是，本次論壇未邀請中國大陸或香港學者參與，呼應美國對中國半導體出口管制升級後，台歐對中國半導體崛起的共同警覺。

業界分析指出，台灣與歐洲在半導體領域的互補性極強：台灣強在量產製造與封裝整合，歐洲強在基礎研究與設備創新（ASML、ASM、IMEC 等）。隨著 2nm 以下製程難度攀升、AI 半導體對封裝與散熱要求提高，單一國家或地區已無法獨立完成所有環節。台歐透過 TECIF 強化合作，有助於雙方在 AI 半導體供應鏈中維持關鍵地位，並對美國的「Chip 4」同盟形成互補而非競爭。

總結：吳誠文訪歐與 TECIF 2026 是台灣官方 2026 年對歐科技外交的重要環節，背後意義在於台歐半導體合作從「製程」延伸到「封裝」與「系統」全鏈條，並建立人才雙向交流與聯合實驗室。短期看，2027 年運作的「台歐先進封裝聯合實驗室」將是雙方合作最具體的成果；中期看，這也是台灣在美國「Chip 4」同盟之外，建立自己「科技外交軸線」的重要一步。

更深層的意義在於，台歐半導體合作也回應了「去美國化」與「分散地緣風險」的雙重需求。隨著川普 2.0 政權的關稅政策與晶片法案補貼審查趨嚴，歐洲與台灣都希望建立相對獨立的科技合作軸線，避免對美依賴過深。imec 與台積電的合作則象徵「台灣製造優勢 × 歐洲研發能量」的強強聯盟，未來若能擴展到人才、IP、創投等領域，將進一步強化台灣在全球半導體生態系中的不可取代性。