DIGITIMES 9 月 9 日報導（標題：Spirox TGV inspection capable of scanning entire substrate in 20 minutes），台灣半導體設備廠 Spirox 推出全新 SP7000G 高速 TGV 裂痕檢測系統，採用光學散射 + AI 影像辨識技術，能在 20 分鐘內完成 510×515mm 大面積玻璃基板的全幅掃描，並偵測小至 1 微米的微裂痕與堆積碎屑，良率達 99.8% 以上。Spirox 已於 9 月 8 日在新竹喜來登飯店舉辦「先進封裝技術論壇：玻璃核心與 TGV 應用於次世代 AI 與 HPC」，正式發表此系統。

Spirox 官方新聞稿指出，TGV（Through-Glass Via）是次世代玻璃基板封裝的關鍵製程。相較於傳統矽中介層（silicon interposer），玻璃基板具備 (1) 尺寸可達 510×515mm 以上（矽中介層上限約 100×100mm）、(2) 熱膨脹係數更接近 IC 晶片、(3) 訊號傳輸損耗更低、(4) 成本僅約矽中介層的 1/3 等優勢。台積電預計 2027 年下半年在 CoWoS-L 製程中導入玻璃基板，2028 年放量；Intel 也規劃於其玻璃基板方案中採用 TGV 製程。

Yahoo Finance 報導指出，SP7000G 的關鍵技術突破在於「高速全域掃描 + AI 即時分類」。傳統 AOI（自動光學檢測）設備掃描一片 510×515mm 玻璃基板需要 60-90 分鐘，且對微裂痕的誤判率較高；SP7000G 透過多組線掃描相機與 AI 模型，可在 20 分鐘內完成且維持 99.8% 以上的瑕疵檢出率。SP7000G 已進入台積電、友達、群創、Intel 等客戶的驗證階段，預計 2026 年第四季起小量出貨，2027 年放量。

Taipei Times 報導指出，Spirox 是台灣半導體設備代理與自有品牌的少數成功案例。Spirox 早期代理美商 Agilent、Veeogo 等品牌的封測設備，2018 年起投入自有品牌研發，先後推出 IC 測試機、LED 檢測機、Micro LED 檢測機等。SP7000G 是 Spirox 自有品牌技術含量最高的產品之一，毛利率估達 55% 以上，遠高於其代理業務的 20-25%。

businessresearchinsights 市場研究報告指出，全球 TGV 玻璃基板市場 2026 年規模約 2.3 億美元，預估 2035 年將達 37.2 億美元，年複合成長率（CAGR）達 36%。主要成長動能來自 (1) AI 加速器對大尺寸封裝需求、(2) 玻璃基板量產技術成熟、(3) Intel、三星、台積電等大廠陸續導入。Spirox 的 SP7000G 在台灣本土市場佔有率預估可達 40-50%，與美商 KLA、Onto Innovation 共同競爭全球市場。

友達光電總經理柯富仁表示，友達正積極從面板廠轉型為玻璃基板供應商，預計 2027 年在台中廠建立全球首條 G6（1500×1850mm）玻璃基板量產線。群創光電則規劃與台積電合作開發 G4.5（730×920mm）玻璃基板，主要用於 CoWoS 中介層。Spirox SP7000G 在此波玻璃基板浪潮中，將成為面板廠、半導體廠之間關鍵的設備橋樑。

總結：Spirox SP7000G 是台灣本土設備廠在玻璃基板與 TGV 檢測技術上的重要突破，呼應台積電、友達、群創在 2027-2028 年玻璃基板量產的時程。對 Spirox 而言，這是從「設備代理」轉型「自有品牌高階設備」的關鍵產品；對台灣半導體設備國產化而言，則是少數能打入台積電 CoWoS 量產線的自有品牌案例。

值得注意的是，玻璃基板的市場競爭已從半導體延伸至顯示器、車用電子、AR/VR 等多元應用。友達、群創憑藉既有面板廠經驗，在玻璃基板的「面板級製程」（Panel-Level）上具有先天優勢；而 Spirox 等設備廠則透過 AOI、TGV 檢測等關鍵技術，成為面板廠跨足半導體的「橋樑角色」。DIGITIMES 預期，2027-2030 年台灣玻璃基板產業將形成「友達/群創為主、Spirox/均豪為設備後盾、台積電為下游客戶」的三層產業鏈結構。