DIGITIMES 9 月 11 日頭條報導（標題：面板產業洗牌雙虎轉攻 AI 新賽道、中小尺寸廠轉型仍待突破）指出，友達（2409）與群創（3481）將於 9 月 10-12 日在 SEMICON Taiwan 2026 大展中，以 FOPLP（Fan-Out Panel-Level Packaging）、玻璃基板、Micro LED、CPO（Co-Packaged Optics）光通訊為主題，展出其轉型 AI 半導體供應鏈的成果。這是友達與群創首次在 SEMICON 而非 Touch Taiwan 展出，意味著兩家面板廠正試圖從「面板廠」轉型為「半導體供應商」。

友達聚焦三大技術方向：(1) Micro LED 切入 AR/MR 與車用顯示，預期 2-3 年內可商用化；(2) FOPLP 先進封裝，友達已建置 600×600mm 量產線，提供台積電、日月光、京元電等客戶驗證；(3) 玻璃基板與台積電 CoWoS-L 製程合作，目前友達台中 G6 廠已進入建廠階段，預計 2027 年下半年量產友達自家玻璃基板。這三大方向呼應 DIGITIMES 提出的「面板雙虎射出 AI 四箭」策略。

群創的轉型策略則明顯不同。群創以 (1) 大尺寸 FOPLP 切入 AI 伺服器與車用封裝市場為主軸，預計 2027 年完成 G2.5（370×470mm）玻璃基板試產；(2) 利用面板廠既有色彩濾光片技術，跨足光通訊 CPO 模組；(3) 與台積電在 2025 年已宣布合作開發 G4.5 玻璃基板，預計 2027 年量產。群創總經理楊柱祥表示，群創的目標是 2028 年非面板營收佔比達 30% 以上。

經濟日報指出，中小尺寸面板廠則面臨截然不同的挑戰。受 OLED 加速取代 LCD 趨勢影響，IT 面板（筆電、監視器、平板）需求成長趨緩，2026 年全球 IT 面板出貨預估僅年增 2-3%，遠低於過去 5% 以上的成長率。同時中小尺寸廠缺乏友達、群創在 8.5 代廠的規模經濟與製程技術深度，在 FOPLP、玻璃基板等需要 G6 以上廠房的次世代應用上無法快速切入。預期 2026-2027 年將有 2-3 家中小尺寸面板廠退出市場或被併購。

DIGITIMES 研究中心分析師預期，台灣面板產業在 2026-2030 年將經歷「面板廠 → 半導體供應商」的大轉型：友達、群創憑藉既有 8.5 代廠與製程技術，在玻璃基板、FOPLP、Micro LED 等新應用上具有先天優勢；但中小尺寸廠若無法在 2027 年前找到利基市場（如車用顯示、醫療面板、AR/MR），將面臨淘汰。DIGITIMES 將此視為台灣面板產業自 2000 年代以來最重要的結構性轉變。

台灣經濟研究院產經資料庫顯示，2026 上半年台灣面板產業整體營收約 NT$3,800 億，年增 8%，其中友達、群創的非面板營收（先進封裝、玻璃基板、光通訊、Micro LED）合計達 NT$420 億，較 2025 上半年的 NT$210 億成長一倍，意味著轉型策略已開始產生實質貢獻。預估 2027 年友達、群創的非面板營收佔比將達 12-15%，2028 年突破 20%。

總結：台灣面板產業正經歷 25 年來最大的結構轉型，友達與群創從「面板廠」轉向「半導體供應商」，憑藉 8.5 代廠的製程優勢切入玻璃基板、FOPLP、Micro LED 等 AI 半導體應用；中小尺寸廠則面臨 OLED 競爭與 IT 需求放緩雙重夾擊，2026-2027 年是產業洗牌關鍵期。這場轉型的成功與否，將決定台灣在次世代 AI 半導體供應鏈中能否從「面板小國」晉升為「半導體關鍵零組件強國」。