DIGITIMES 9 月 12 日頭條「高通簽長約奪AWS大單 聯發科、世芯跟進『財務綁定模式』有挑戰」指出，高通（Qualcomm）宣布與亞馬遜 AWS 簽訂 10 年期長期採購合約（LTA），預估總金額上看 600 億美元（約 NT$18 兆），用於 AWS 自研 AI 加速器晶片（Trainium 4、Inferentia 3）的客製化設計與供應。高通將透過旗下的 Qualcomm Datacenter Technologies（QDT）部門負責晶片設計，並採用台積電 3nm 製程與 CoWoS-S 2.5D 封裝。

經濟日報「高通 AI 晶片攻進亞馬遜 AWS 下單又入股 十年採購上看600億美元」報導，AWS 不僅與高通簽訂長期採購合約，更將透過策略投資取得高通的股權，深化雙方在 AI 加速器市場的合作。AWS 的策略投資金額預估在 30-50 億美元之間，這也是 AWS 繼 2024 年投資 Anthropic、2025 年投資 Cohere 後，第三度以策略投資方式強化 AI 晶片供應鏈布局。

非凡新聞台「焦點股／8月營收雙創高！世芯-KY卻殺跌停 聯發科跌破5日線」報導，高通與 AWS 簽約的消息引發台股 ASIC 族群波動，世芯-KY（3661）當日盤中觸及跌停，聯發科（2454）跌破 5 日線收 NT$1,580。市場擔心 AWS 將減少對其他 ASIC 供應商的訂單，外資摩根士丹利於 9 月 10 日將世芯-KY 目標價從 NT$4,500 調降至 NT$3,800。

UDN「聯發科營收／8月641億元創新高 月增32%、年增44%」報導，聯發科 8 月合併營收達 NT$641 億元，創下歷史新高，月增 32%、年增 44%；累計前 8 月合併營收 NT$4,213 億元、年增 28%。聯發科表示，8 月營收成長主要受惠於天璣 9400+ 旗艦晶片放量、Wi-Fi 7 與 5G 數據機晶片出貨暢旺。然而 9 月 11 日因高通與 AWS 簽約消息，聯發科股價重挫 4.5%，跌破 5 日線。

風傳媒「高通搶進AWS ASIC供應鏈，為何世芯-KY打入跌停！外資揭『訂單衝擊有限』關鍵原因」引述外資高盛分析指出，高通與 AWS 的合作雖然看似威脅世芯-KY 的 AWS Trainium 訂單，但實質衝擊有限。原因有三：(1) AWS Trainium 4 與 Inferentia 3 並非全部委外給高通，世芯-KY 仍將承接部分 ASIC 設計服務、(2) AWS 採用雙供應商策略以分散風險、(3) 世芯-KY 在 3nm 製程的設計服務能力仍是台灣領先者。

BigGo 財經「高通奪AWS十年大單 世芯-KY觸及跌停 外資：短期衝擊有限」報導，雖然世芯-KY 9 月 11 日股價重挫，但當日成交量達 18,500 張，創下 2026 年單日新高，顯示市場仍對其長期競爭力有疑慮與認同的雙重看法。BigGo 認為，世芯-KY 在 AWS 客戶的市占率將從 2025 年的 35% 下滑至 2026 年的 25-28%，但 Google TPU 與 Microsoft Maia 訂單將填補缺口，整體營收仍將年增 28-32%。

工商時報「9／10盤前｜高通布局ASIC、鎧俠說記憶體漲夠了台廠山雨欲來」分析指出，高通與 AWS 簽約代表「財務綁定模式」（Financial-tied Model）正式成為 AI 加速器市場的主流商業模式。透過策略投資取得晶片設計公司的股權，AWS 不僅確保晶片供應穩定，更能透過股權分享獲取設計公司的技術成果。這種模式將迫使聯發科、世芯-KY、創意等台廠面臨兩難。

工商時報「高通攜AWS、康寧獲Verizon大單 巨頭搶攻AI加碼高速傳輸」報導，Verizon 於 9 月 9 日宣布與康寧（Corning）簽訂 1.6T 光纖高速傳輸合作案，同時採用高通的 AI 加速器晶片。這是 Verizon 首次在 AI 資料中心採用非 NVIDIA 平台的 AI 晶片，預期將帶動高通 QDT 部門在 2027 年的營收達 NT$1,200 億元。

鉅亨網「高通從手機殺進AI資料中心！攜手AWS開發客製晶片，1.6T光連接同步上場」報導，高通在 AI 加速器市場的布局策略為「客製化晶片 + 高速光連接」雙軌並進。客製化晶片採用台積電 3nm 與 2nm 製程，1.6T 光連接則採用 Broadcom 的 CPO 解決方案。這顯示高通在 AI 加速器市場的野心不只是搶攻 NVIDIA 的市占，更是要建立從晶片到光通訊的垂直整合優勢。

財訊「AWS、輝達合攻自研晶片 ASIC市場被侵蝕？業界：最慘的不是世芯-KY而是它」分析，AWS 與 NVIDIA 同時發展自研晶片，將對 ASIC 市場造成結構性衝擊。聯發科、世芯-KY、創意等台廠 2026 年的 ASIC 訂單可能縮減 15-25%；其中最危險的是中小型 ASIC 設計服務業者，因為 AWS 將轉向高通與世芯-KY 等大廠集中採購。

從財務面來看，聯發科 2026 年合併營收預估達 NT$5,800 億元、年增 22%，其中 ASIC 相關營收約 NT$850 億元、年增 45%。世芯-KY 2026 年合併營收預估達 NT$420 億元、年增 28%，但因 AWS 訂單占比下滑，毛利率將從 2025 年的 35% 降至 32%。創意（3443）2026 年合併營收預估達 NT$320 億元、年增 24%，主要受惠於 Microsoft 與 Meta 的 ASIC 訂單。

綜合來看，高通與 AWS 的 10 年長約與策略投資合作，是 AI 加速器市場進入「整合時代」的標誌。對台廠而言，這既是機會也是挑戰：機會在於 AI 加速器的市場規模仍將持續成長，台廠可在 ASIC 設計服務、CoWoS 封裝、高速光連接等領域扮演關鍵角色；挑戰在於「財務綁定模式」可能讓台廠的客戶關係更為緊張，且市場集中度提升將壓縮中小型業者的生存空間。