DIGITIMES 9 月 12 日報導「CPO先進測試戰線前移 設備鏈組隊搶『統包』主導權」指出，隨著 NVIDIA、AMD、Google 等 AI 加速器客戶將 CPO（共封裝光學）列為 2027 年量產關鍵技術，CPO 的測試需求也從後段晶圓級測試（CP）前移至前段晶圓製造與封裝製程的即時監控。設備鏈廠商為搶攻這波 CPO 革命，已開始組成「統包」（Turnkey Solution）聯盟，從單一設備銷售轉向整套測試方案。

CMoney 股市爆料同學會「4573 高明鐵- CPO先進測試戰線前移 設備鏈組隊搶『統包』主導權」分析指出，目前台灣 CPO 設備鏈的領先者包含旺矽（6223）、致茂（2360）、均華（6640）、愛德萬（Advantest）等業者，已於 9 月 8 日在 SEMICON Taiwan 2026 展期間組成「CPO 設備統包聯盟」，目標在 2027 年共同承接台積電 COUPE（Compact Universal Photonics Engine）與 Ayar Labs CPO 的量產訂單。

經濟日報「國際半導體展聚焦矽光子及CPO 台積電COUPE量產受矚」報導，SEMICON Taiwan 2026 於 9 月 3-5 日在南港展覽館舉行，總計超過 700 家業者參展，創歷年新高。CPO 是今年展會的三大主題之一（其他為先進封裝、AI 加速器）。台積電在展會期間展示了 COUPE 的 6.4T 光收發器樣品，並宣布將於 2027 年第一季進入量產。

DIGITIMES「愛德萬參展SEMICON Taiwan 串聯矽光子、先進測試與人才交流」報導，日本愛德萬測試（Advantest）於展會中展示了 V93000 系列 SoC 測試機台的新 CPO 模組，支援 4 通道 200Gbps 光訊號測試，並可整合至既有的 V93000 平台，協助客戶降低升級成本。愛德萬全球市占率在 SoC 測試機台達 55%，是 CPO 測試設備的領導者。

數位時代「矽光子概念股28檔完整整理，CPO、InP差異一次懂，台股光通訊供應鏈全解析」報導，台股光通訊供應鏈中，CPO 概念股包含 28 檔，主要分為四大族群：(1) 光收發模組（光寶、華星光通、眾達-KY）、(2) 光纖元件（上詮、聯鈞、波若威）、(3) 光學封裝（訊芯-KY、采鈺）、(4) 測試設備（旺矽、致茂、均華、愛德萬）。其中測試設備族群在 CPO 革命中扮演關鍵軍火商角色。

商周「致茂、均華...台積電布局次世代封裝『CoPoS』，3台廠吃下雙重商機」報導，致茂電子（2360）已於 2026 年第三季推出 CPO 量產專用測試機台，整合光訊號與電訊號的同步測試功能，並與台積電合作開發 CoPoS（CPO Package Substrate）製程專用檢測方案。致茂 2026 年合併營收預估達 NT$520 億元、年增 24%，其中 CPO 相關營收占比將達 8%。

富聯網「電子時報：CPO先進測試戰線前移，設備鏈組隊搶『統包』主導權」進一步分析，CPO 量產測試的需求包含三大環節：(1) 晶圓級光學測試（Wafer-Level Optical Test）、(2) 封裝級光電整合測試（Package-Level OE Integration Test）、(3) 系統級光纖收發測試（System-Level Fiber Transceiver Test）。每個環節的測試設備投資金額在 NT$1.5-3 億元之間，整套 CPO 測試方案投資金額可達 NT$8-12 億元。

今周刊「為何大家都押寶先進封裝？晶片愈來愈大，12吋晶圓都不夠用... FOPLP、CPO誰是未來趨勢？」分析，FOPLP（晶圓級扇出型封裝）與 CPO 都是 2026-2028 年的關鍵封裝技術。FOPLP 適合成本敏感的消費性晶片，CPO 則適合高效能 AI 加速器。台廠設備業者在 FOPLP 領域已有領先優勢（旺矽、均華的市占率超過 50%），但在 CPO 領域仍需與日本愛德萬、美國 FormFactor 競爭。

鏡報「半導體擴建熱、急單一直下 聖暉集團搶攻海外統包大單、4月營收再寫新高」報導，CPO 量產除了測試設備外，還需要無塵室工程、廠務系統、光纖佈線等統包工程。聖暉集團（5536）已成為台灣 CPO 統包工程的領導業者，2026 年合併營收預估達 NT$280 億元、年增 32%；其中 CPO 相關統包工程占整體營收的 18%。

從市場規模來看，DIGITIMES Research 預估，CPO 測試設備市場將從 2026 年的 18 億美元成長至 2028 年的 65 億美元，年複合成長率達 90%。其中台廠測試設備（旺矽、致茂、均華）合計市占率將從 2026 年的 12% 提升至 2028 年的 24%。DIGITIMES 預期，這波 CPO 革命將為台廠設備鏈帶來 NT$1,200 億元的營收機會。

然而 CPO 量產仍有三大技術挑戰：(1) 光纖陣列與晶圓級光學元件的對位精度必須控制在 ±0.5μm 以內、(2) 光訊號損耗必須低於 3dB 才能滿足 AI 加速器的頻寬需求、(3) 散熱設計必須整合光收發器與運算晶片的熱管理。這些挑戰需要設備廠商與晶圓代工、光收發模組、封測業者共同合作。

綜合來看，CPO 量產進入關鍵階段，先進測試戰線前移至上游設備，為台廠設備鏈帶來新的成長引擎。旺矽、致茂、均華、愛德萬等業者透過「統包」聯盟的組成，將在 2027-2028 年共同承接台積電 COUPE 與 Ayar Labs CPO 的量產訂單。在 AI 加速器需求持續擴張的趨勢下，CPO 將成為繼 CoWoS 之後，台廠半導體供應鏈的下一個關鍵戰場。