DIGITIMES 9 月 15 日「每日椽真」聚焦三大主題。第一，NVIDIA 執行長黃仁勳繼 2025 年使用 Galaxy Z Fold 7 後，再度於 9 月 15 日在洛杉磯舉行的「2026 All-In 峰會」被拍到使用三星電子（Samsung Electronics）最新款折疊式手機 Galaxy Z Fold 8。黃仁勳於現場接獲美國總統川普來電，並開啟免提擴音，現場照片迅速在社群媒體傳開。Galaxy Z Fold 8 是三星於 2026 年 8 月發表的最新一代折疊機，搭載 Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 2 for Galaxy 處理器、12GB RAM、512GB/1TB 儲存空間，展開厚度僅 4.1mm、摺疊厚度 8.9mm、整機重量 215g。黃仁勳一直偏愛 Android 系統，連續兩代使用 Galaxy Z Fold 系列，引發市場對 NVIDIA 與三星合作關係的高度關注。

donews（多牛科技）9 月 15 日報導「黃仁勳在 All-In 峰會使用三星 Galaxy Z Fold 8」指出，本次 All-In 峰會是科技產業的年度盛會，邀請到 NVIDIA、Mistral、Anthropic、Sequoia Capital 等頂尖 AI 與創投領袖參與。黃仁勳於現場與 David Sacks、Chamath Palihapitiya、Jason Calacanis 等主持人對談 AI 產業趨勢，包含 NVIDIA 最新 Rubin 架構 GPU 進度、AI 機器人（Physical AI）布局、AI 晶片供需等議題。黃仁勳選擇 Galaxy Z Fold 8 而非 iPhone，反映他對 Android 開放生態系的偏好，也暗示 NVIDIA 與三星在記憶體（HBM）、面板（Foldable OLED）、晶圓代工（2nm GAA）等領域的合作深化。

hket（香港經濟日報）9 月 15 日報導指出，黃仁勳使用 Galaxy Z Fold 8 顯示 NVIDIA 與三星的合作關係進入新階段。三星是 NVIDIA HBM4（High Bandwidth Memory 4）的主要供應商之一，與 SK Hynix、Micron 同為 NVIDIA 高階 AI GPU（如 B100、B200、Rubin）記憶體解決方案的關鍵夥伴。同時，三星面板（Samsung Display）是 Galaxy Z Fold 系列的獨家 OLED 面板供應商，預計 2026 年底將供應 NVIDIA 新一代 AI 機器人（Physical AI）裝置的可撓式 OLED 顯示器。此外，三星晶圓代工（Samsung Foundry）於 2nm GAA 製程上積極爭取 NVIDIA 訂單，雖尚未確認，但市場普遍認為 NVIDIA 是三星 2nm 製程的關鍵潛在客戶之一。

iThome（愛否科技）9 月 2 日報導「三星 Galaxy Z Fold 8 折疊屏手機大獲成功 引發關鍵零部件供應緊張」指出，據韓媒報導，三星 Galaxy Z Fold 8 因全新形態屏幕獲市場認可，銷量持續走高，但其核心部件 DDI（Display Driver IC，顯示驅動晶片）已出現供應緊張。Samsung Display 向 Samsung System LSI 與多家第三方 DDI 廠商（如 Novatek、Himax、Raydium）追加訂單，但因 28nm/22nm DDI 製程產能吃緊，部分品項的交期已延長至 14-16 週。iThome 引述韓媒，三星 Galaxy Z Fold 8 上市 4 週內銷量已突破 200 萬台，預計 2026 年全年銷量可達 1,500 萬台，較 Galaxy Z Fold 7 的 1,200 萬台成長 25%。

Cnyes（鉅亨網）9 月 15 日報導「中國發布『十五五』電子資訊製造業規劃 2030 年營收上看 30 兆人民幣」指出，中國工業和信息化部（工信部）發布「十五五」（2026-2030 年）電子資訊製造業規劃，預計 2030 年中國電子資訊製造業營收上看 30 兆人民幣，較 2025 年的 18 兆人民幣成長約 67%，年均複合成長率（CAGR）約 10.8%。規劃重點包含：(1) AI 晶片設計能力提升，強化張量資料流組織、混合精度運算、動態稀疏運算及統一記憶體架構等技術，並提高 GPGPU、ASIC 及 SoC 等處理器的綜合性能；(2) 先進封裝，包含 CoWoS 級的 2.5D/3D 封裝、HBM 記憶體整合、玻璃基板等；(3) 第三代半導體（碳化矽 SiC、氮化鎵 GaN）材料、設備、製程自主化；(4) 6G 通訊技術，包含太赫茲（THz）通訊、可重構智慧表面（RIS）、通訊感知融合（ISAC）等。

Yahoo 股市（理財網）9 月 2 日報導「三星 Galaxy Z Fold 8 輕薄進化 日本精密技術『鈦』關鍵」指出，三星 Galaxy Z Fold 8 系列能實現更輕薄堅固的關鍵，在於一項名為「Flex Titanium」的新型轉軸設計。三星電子副社長楊丙德近日在日本受訪時透露，「Flex Titanium」採用日本供應商提供的鈦合金（Titanium Alloy）材料，可使轉軸厚度減少 30%、強度提升 20%，並使整機重量減輕 15%。這項技術使 Galaxy Z Fold 8 展開厚度達到 4.1mm，較 Galaxy Z Fold 7 的 5.6mm 大幅減少，創下折疊機新紀錄。「Flex Titanium」技術也將應用於三星未來的 Galaxy Z Flip 系列、Galaxy Tab 系列等產品。

DIGITIMES「每日椽真」第三大主題「為何緯穎選 El Paso？」指出，緯穎（Wiwynn）於 9 月 14 日在德州 El Paso 舉行新廠盛大開幕典禮，第一廠將於 2026 年 Q4 開始量產，第二廠預計 2027 年 Q2 投入生產。DIGITIMES 分析緯穎選擇 El Paso 的三大理由：(1) 地緣政治考量：El Paso 鄰近美墨邊界，可同時服務美國客戶與墨西哥市場，且相較加州、德州的成本較低；(2) 電力供應穩定：德州電網獨立於美東、美西電網，且近年積極發展再生能源，太陽光電與風電裝置容量快速成長，可滿足 AI 伺服器的高耗電需求；(3) 人才與稅務優惠：El Paso 提供 10 年稅務減免、土地免費供應、人才培訓補貼等優惠措施。

綜合來看，DIGITIMES 9 月 15 日每日椽真聚焦三大主題：黃仁勳 Galaxy Z Fold 8 亮相 All-In 峰會，市場關注三星與 NVIDIA 合作深化；中國十五五規劃預計 2030 年電子資訊製造業營收上看 30 兆人民幣，AI 晶片為新引擎；緯穎選擇德州 El Paso 設廠，反映 AI 伺服器供應鏈對地緣政治、電力供應、稅務優惠的多重考量。後續觀察重點包含：(1) NVIDIA 與三星在 HBM4、面板、2nm 製程的合作進度；(2) 中國十五五 AI 晶片自主化的實際執行進度；(3) 緯穎 El Paso 第一廠的量產時程與客戶結構；(4) Galaxy Z Fold 8 與 iPhone 17 Pro Max 等旗艦機的銷量競爭態勢；(5) 三星「Flex Titanium」技術對折疊機市場的後續影響。