經濟日報（udn）報導「南亞科、晶豪科 8 月營收續創高 合約價調升 2H26 營運再成長」指出，台塑集團旗下 DRAM 大廠南亞科（2408）公告 2026 年 8 月合併營收達 446.9 億元、月增 6.8%、年增 86.5%，創下單月歷史新高；累計前 8 月合併營收達 3,182 億元、年增 92.4%，逼近去年全年。法人預估南亞科 9 月合併營收將站上 460 億元、Q3 合併營收上看 1,330 億元、Q4 在合約價調升與 DDR5 / HBM3E 出貨放量雙引擎推升下，單季合併營收可望突破 1,500 億元，全年合併營收上看 5,400 億元、EPS 達 12.5 元，創歷史新高。

經濟日報報導進一步分析，南亞科 8 月營收結構顯示，DDR5（含 PC、Server、AI inference 用）佔比達 58%、DDR4 佔 22%、LPDDR5 / LPDDR5X（mobile / automotive）佔 12%、HBM3E（AI training 用）佔 8%。其中 HBM3E 為南亞科第三季開始小量出貨的產品線，提供給中國阿里平頭哥、百度崑崙、月之暗面 Kimi 等自研 ASIC 加速器客戶。法人指出，南亞科 Q4 HBM3E 出貨量可望達 5,000 顆（以 24Hi stack、單顆 24GB 計），配合 Q4 DDR5 合約價調升 8-12%，單季毛利可由 Q3 的 38% 進一步擴張至 42% 以上。

非凡新聞（ust tv）報導「首破 70 億元！晶豪科 8 月營收年增逾 6 倍 與前 8 月雙創新高」指出，DRAM / NAND Flash IC 設計公司晶豪科（3006）公告 2026 年 8 月合併營收達 70.2 億元、月增 4.2%、年增 612%，創下單月與累計前 8 月雙新高的紀錄；累計前 8 月合併營收達 472 億元、年增 480%。晶豪科 8 月營運結構顯示，DDR4 / DDR5（specialty DRAM，含消費性 / 利基型）佔 38%、NOR Flash（含車用、IoT、AIoT）佔 28%、SLC NAND（含 embedded 應用）佔 18%、DRAM module（含消費性 / 工控）佔 16%。受惠於歐美汽車電子（如 Bosch、Continental、Denso 採購的車用記憶體）急單與 AI 邊緣推論（如 Intel Core Ultra 內建 LPDDR5X）需求爆發，晶豪科 Q4 營收可望由 Q3 的 195 億元進一步推升至 230 億元、全年合併營收上看 850 億元、EPS 達 18.6 元。

MoneyDJ 報導「晶豪科 獲利暴增 17 倍迎戰 2026 超級週期」指出，晶豪科 2026 H1 累計毛利率由去年同期的 19.4% 大幅擴張至 42.8%，主因為：(1) 利基型 DRAM / NOR Flash 報價 Q1-Q2 已累計上漲 35-50%；(2) 公司 8 吋與 12 吋晶圓代工產能（由聯電、世界先進、力積電等供應）有長約（LTA）保護，避免被市場波動；(3) 提列呆帳與庫存跌價損失大幅減少（先前 DDR4 過剩庫存已於 2025 Q4 提列完畢）。Q3 毛利率預估達 46%，Q4 在新一波合約價調升與高毛利 HBM3E / 車用 NOR 出貨下，毛利率可望挑戰 50%。法人認為晶豪科已成為「AI 與車用電子雙引擎」的特殊記憶體代表股。

工商時報（ctimes）報導「南亞科、晶豪科四檔火 權證特區」指出，受惠於 8 月營收創高與 Q4 合約價調升題材，南亞科、晶豪科、華邦電（2344）、群聯（8299）等台股記憶體四大金剛股價 Q3 以來累計漲幅達 35-60%，多家權證發行商於 9 月中旬密集發行「南亞科、晶豪科四檔火」認購權證，發行金額達 280 億元創歷史紀錄。法人表示，這波記憶體超級週期與過去的「DRAM 三年週期」不同，受惠於 AI 訓練與推論、車用電子、HPC 高效能運算三大長期需求推升，DRAM 與 NAND Flash 報價 Q4 起可望「逐季上漲至 2027 年底」，修正過去「DRAM 一年漲、一年平、一年跌」的劇烈週期。

TrendForce 報導「Rapid Contract Price Surge Drives 1Q26 DRAM Industry Up 81% QoQ」指出，2026 年 Q1 全球 DRAM 產業營收達 312 億美元、QoQ +81%、YoY +128%，創歷史新高。Q2 在 HBM3E 出貨放量與 DDR5 普及率達 65% 推升下，營收進一步達 386 億美元、QoQ +24%、YoY +98%。TrendForce 預估 Q3 達 425 億美元、Q4 在合約價調升 8-15%、伺服器記憶體需求放大，營收上看 478 億美元，全年 DRAM 產業營收上看 1,601 億美元、年增 84%。其中 HBM 市佔將達 26%（2025 年 16%），由 SK hynix 50%、Samsung 35%、Micron 12%、其他（含南亞科）3% 瓜分；DDR5 將佔 DRAM bit 出貨的 62%（2025 年 38%）。

DIGITIMES 分析師指出，南亞科、晶豪科、華邦電、群聯 9 月合併營收均可望同步登峰：南亞科上看 460 億元（+3% QoQ）、晶豪科上看 73 億元（+4% QoQ）、華邦電（含 NOR Flash / DRAM 雙引擎）上看 88 億元（+5% QoQ）、群聯（含 NAND 模組與 PCIe 5.0 SSD 控制器）上看 165 億元（+8% QoQ）。Q4 在合約價調升與 AI 工廠（AI Factory）需求推升下，南亞科上看 1,500 億元、晶豪科上看 230 億元、華邦電上看 275 億元、群聯上看 510 億元，全年合併營收與 EPS 均可望創歷史新高。

DIGITIMES 進一步分析，這波記憶體超級週期的三大結構性驅動力為：(1) AI 訓練與推論需求持續放大：NVIDIA Blackwell B200 / B300、AMD MI355X / MI400、Intel Gaudi 3、Google TPU v7 等加速器全面採用 HBM3E / HBM4，每台 AI 伺服器搭載 8-16 顆 HBM，單台 DRAM 用量為傳統 x86 伺服器的 18 倍；(2) 車用電子與邊緣 AI：Level 3 以上自動駕駛（如 Tesla HW5、Mercedes Drive Pilot 3.0、Nissan ProPILOT 3.0）與 IoT 裝置（如 Apple Intelligence on-device、Amazon Alexa+）推升 LPDDR5X、LPDDR5、UFS 4.0、PCIe 5.0 SSD 需求；(3) 主權 AI 與企業 AI 工廠：U.A.E. G42、沙烏地 HUMAIN、台灣主權 AI 雲等 on-premise AI 基礎設施推升 DDR5 Registered（RDIMM）需求，加上 MCP（Model Context Protocol）與 Agentic AI 普及帶動 context window 與 long-term memory 擴張，DRAM 單機用量倍增。

綜合來看，南亞科、晶豪科 8 月合併營收雙創高的關鍵重點在於：(1) AI 與車用電子雙引擎推升 specialty memory 與 HBM 出貨；(2) DDR5 / HBM3E 合約價 Q4 啟動新一輪調升 8-15%；(3) TrendForce 預期 2026 全年 DRAM 產業營收上看 1,601 億美元、年增 84%；(4) 南亞科、晶豪科、華邦電、群聯 9 月與 Q4 營收均可望同步登峰。後續觀察重點包含：南亞科 Q3-Q4 HBM3E 出貨是否達 5,000 顆目標、晶豪科毛利率是否能守住 46%、華邦電 NOR Flash 切入 AI 邊緣推論的進度、群聯 PCIe 5.0 SSD 控制器放量與美系 hyperscaler 採用率、以及 DDR4 利基型價格走勢。